La hausse continue des prix des matières premières, et l'industrie mondiale des composants électroniques est confrontée à une pression sur l'ensemble de la chaîne.

Depuis fin 2025, les prix des métaux de base comme le cuivre, l'argent et l'étain, ainsi que des matériaux clés tels que les plaquettes de silicium, ont fortement augmenté, exerçant une pression à la hausse sur l'ensemble de la chaîne de valeur de l'industrie mondiale des composants électroniques. Conjuguée à la demande explosive dans les domaines de la puissance de calcul pour l'intelligence artificielle et des véhicules à énergies nouvelles, cette situation engendre une transformation structurelle du secteur, et les entreprises, à tous les niveaux de la chaîne, sont confrontées à des défis majeurs.

D'après les données du secteur, à fin mars 2026, le prix international de l'argent avait augmenté de plus de 270 % par rapport au début de 2025, celui de l'étain de près de 88 %, celui du cuivre de plus de 45 % et celui du cuivre en feuilles (matière première essentielle n° 1) de plus de 12 % en six mois. Ces matériaux, indispensables à la fabrication des thermistances et des diodes, ont entraîné une forte hausse des coûts de production pour les entreprises, plaçant de nombreuses PME face à un dilemme de « réduction des coûts ».

L'impact des hausses de prix continue de se propager tout au long de la chaîne industrielle : les entreprises de fabrication de stratifiés cuivrés en amont ont fortement ajusté leurs prix en raison de la hausse du coût des matières premières, certaines augmentant leurs tarifs de 20 % en une semaine et allongeant considérablement les délais de livraison. Dans le secteur des composants passifs, des fabricants nationaux et internationaux tels que Yageo et Fenghua Advanced Technology ont augmenté leurs prix les uns après les autres. Parmi eux, les thermistances ont connu des hausses de prix particulièrement marquées en raison de l'augmentation du coût des matières premières métalliques, certains modèles affichant des augmentations supérieures à 35 %. Dans le secteur des semi-conducteurs, des entreprises telles que SMIC et Texas Instruments ont simultanément augmenté leurs tarifs de fonderie et de puces. Composants semi-conducteurs de base, les diodes ont généralement vu leur prix augmenter de 15 % à 25 % en raison de la hausse des coûts des plaquettes et des matériaux d'électrodes métalliques.

Les entreprises en aval subissent une pression manifeste. ASUS a averti que les prix des PC augmenteraient de 25 à 30 % au deuxième trimestre, les fabricants de téléphones mobiles tels qu'OPPO et vivo ont procédé à des ajustements de prix, et les marges brutes d'entreprises comme Lenovo et Xiaomi continuent de se réduire. Les experts du secteur soulignent que cette vague de hausses de prix est due à la fois à l'augmentation du coût des matières premières et à la forte demande en intelligence artificielle, et que le déséquilibre entre l'offre et la demande sera difficile à résorber à court terme. Actuellement, tous les maillons de la chaîne industrielle réagissent à cette pression en optimisant leurs processus et en adaptant leurs structures, et les fabricants chinois ont également saisi l'opportunité de réaliser des innovations alternatives. Face à cette flambée des prix des matières premières, et en nous appuyant sur nos activités principales dans le domaine des diodes et des thermistances, notre entreprise a mis en place plusieurs mesures : premièrement, optimiser l'organisation de la chaîne d'approvisionnement, signer des accords de coopération stratégique à long terme avec les principaux fournisseurs de matières premières, sécuriser les prix des matières premières clés telles que le cuivre et les plaquettes de silicium, et réduire ainsi le risque de fluctuations de prix ; Deuxièmement, moderniser les procédés de production, améliorer l'efficacité de la production de diodes et de thermistances grâce à des progrès technologiques, réduire les pertes de matières premières par unité de produit et compenser la pression sur les coûts ; troisièmement, optimiser la structure des produits, accroître les investissements en R&D dans les catégories de diodes et de thermistances à haute valeur ajoutée, renforcer la compétitivité des produits et atténuer la pression sur les marges des produits à bas prix ; quatrièmement, renforcer la communication avec les clients en aval, s'adapter à l'évolution du prix des matières premières et proposer des plans d'achat groupé flexibles afin de parvenir à un équilibre gagnant-gagnant entre l'offre et la demande et de répondre de manière stable aux changements du secteur.